삼성전자 주가 전망 정리: 부사장 "기술력으로 못 이길 곳 없어"

서울 코엑스에서 열린 ‘제7회 반도체 산학연 교류 워크숍’에서 삼성전자 파운드리사업부의 정기태 부사장은 "기술력에서 경쟁할 수 없는 곳은 없다"며, 삼성전자의 반도체 사업이 설계와 공정 최적화를 통해 강력한 시너지 효과를 발휘하고 있음을 언급했습니다.

삼성 파운드리 기술력과 시너지 효과

삼성전자는 반도체 사업에서 메모리, 파운드리, 시스템LSI 사업부를 보유하고 있어, 각 부문 간 협력을 통해 경쟁력을 극대화하고 있습니다. 정 부사장은 이를 두고 "삼성전자는 기술적으로 충분히 경쟁력을 갖추고 있으며, 파운드리와 시스템LSI 설계에서 시너지를 창출할 수 있다"고 설명했습니다.

TSMC와의 점유율 격차가 존재하는 상황에서 삼성전자는 새로운 기술 개발에 집중하고 있으며, 정 부사장은 "실리콘 커패시터, 3.5D 패키징 등 차세대 기술도 준비 중"이라고 밝혔습니다. 특히, 실리콘 커패시터는 기존 적층세라믹커패시터(MLCC)를 대체할 수 있는 차세대 부품으로, 안정적인 전류 흐름을 제공하는 핵심 기술입니다.

미래 전략 및 투자 방향

삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM)에도 3.5D 패키징을 적용해 액티브 인터포저와 같은 첨단 기술을 도입할 예정입니다. 이는 차세대 반도체 기술 개발을 통해 시장에서의 경쟁력을 높이려는 전략의 일환입니다. 또한, 고객사에 시제품 테스트(MPW) 기회를 제공해 TSMC와 유사한 생태계 확장 전략도 고려 중입니다.

정 부사장은 스마트 월드에서의 파운드리 기술 역할을 강조하며, 자율주행, 증강현실(AR) 등 미래 산업 발전에 있어 시스템 반도체 기술의 중요성을 강조했습니다. 이를 통해 삼성전자는 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 강화할 계획입니다.

주식 투자 전략 및 전망

삼성전자의 반도체 사업은 여전히 TSMC와의 격차를 좁히기 위한 도전에 직면해 있지만, 차세대 기술 개발과 파운드리 공정 혁신을 통해 중장기적으로 성장 가능성을 보여주고 있습니다. 따라서 단기적으로는 변동성이 있을 수 있지만, 중장기적으로 삼성전자의 기술 개발이 성공적으로 마무리되면 주가 상승의 모멘텀이 될 수 있습니다.

주식 관련 용어 설명

• 파운드리(Fabless/Foundry): 반도체 설계 회사의 요청을 받아 칩을 제조하는 위탁 생산 방식.
• MPW(Multi Project Wafer): 여러 개의 반도체 설계를 하나의 웨이퍼에서 테스트할 수 있는 방법.

 

마무리 명언
“혁신을 두려워하지 말고, 기술을 통해 한계를 넘어서라.”